제품소개

반도체장비

베스트초이스의 독자적인 특허 무용접 방식의 기술을 개발하여 기존 용접방식의 불합리한 기술을 해결하였습니다. 이런 기술을 바탕으로 높은 품질의 모바일 용 배터리 팩을 개발하였으며, 배터리 특성에 적합한 BMS 개발 및 적용으로 안전성에 중점을 두었으며, 고객의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

개요

1X급(19nm) 대응 차세대 매엽식 세정설비

특징

  • High Speed Robot Technology
  • High Grade Process (19nm)
  • High Temperature SPM Process Over 150℃
  • Customized Chamber Configuration : 6, 9 or 12 Chambers
  • State of the art Particle Improvement Technology
  • User-Convenience (Vision Inspection, Tool Matching)